目前苹果已经推出了适用于Mac和iPad的M2系列芯片。随着预计今年晚些时候推出的新产品阵容，该公司似乎已经在开发M3 芯片，可以将性能水平提升得更高。新的芯片组很可能会采用3nm工艺，这使得硬件更加省电，并且仍有空间添加更多内部组件。

彭博社的报道表明，苹果一直在同时开发 M2 Pro 和 M3 芯片，以确保第三方应用程序从第一天起就与硬件兼容。尽管我们尚未在市场上看到基于 M2 的全系列 Mac，但听到有关 M3 的详细信息还是很有趣。

据报道，3nm 芯片将配备 12 个 CPU 核心、18 个 GPU，并支持高达 36GB 的 RAM。运行 macOS 14 版本的新款 Mac 可能会率先使用新芯片，这些芯片可能会在今年晚些时候或明年初发布。M3 型号还可能有 Max 和 Ultra 版本，在不久的将来突破 Mac 甚至 iPad 上高端性能的极限。

苹果最近已经升级了其产品目录，推出了新款 15 英寸 MacBook Air，这是 Air 系列的首款产品。现在，它还分别为 iPad 用户提供了流行的 Final Cut Pro 和 Logic Pro，以及 M 系列芯片组和 A14 Bionic。