之前，我们已经查看了有关英特尔Lakefield的信息摘要。到目前为止，最引人注目的故事可能是由Lakefield驱动的微软Surface Neo (2019)的宣布，英特尔在2020年2月发布的技术预告片，以及三星上个月推出的Lakefield版本的Galaxy Book S。现在，英特尔决定分享更多关于莱克菲尔德及其可能性的信息。令人高兴的是，现在英特尔方舟上详细介绍了两款著名的Lakefield设计，即酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4(这是并排比较)。这些芯片配备了高达8GB的LPDDR4X 4267 POP RAM，可以提供高达24GB/s的带宽。

提醒您一下，Lakefield是一款采用英特尔Foveros 3D封装技术构建的混合CPU设计。采用混合模式是因为CPU采用大/小CPU核配置和10nm Sunny Cove核来承担更多的工作负载和前台应用。英特尔表示，同时，四个高能效的Tremont内核“平衡了后台任务的功耗和性能优化”。这使得它成为5C/5T。Foveros意味着这些CPU核心可以垂直堆叠，内存在顶部。请看下图是莱克菲尔德芯片的横截面图。

如果这不是一个小而薄(12 x 12 x 1mm)的7W SDP芯片，在双栈CPU播放器上粘贴内存可能会有问题。Lakefield的性能对比，在本文中是一张所有英特尔共享的幻灯片，针对的是来自Q1 2019的1.5 GHz/4.2 GHz root amber lake i7-8500Y，一款14nm以下的英特尔酷睿处理器i7-8500y，在3.5到7W的可配置TDP中配备2C/4T碱/boost。

英特尔在这里使用其Gen11图形架构来支持多达四个外部4K显示器、快速媒体转换、人工智能的视频风格增强、分析和图像分辨率增强。另一个亮点是内置了对英特尔Wi-Fi 6(Gig)和英特尔LTE解决方案的支持。

除了上面的性能对比，英特尔为Lakefield做的一些宣称还有：它可以将主板尺寸缩小高达47%，待机功耗低至2.5mW，是首款本地双内部显示通道的英特尔处理器。

预计很快就能看到第一批Lakefield设备。三星Galaxy Book S Lakefield的版本将于本月推出，联想的ThinkPad X1 Fold将于今年晚些时候推出。

更多小吃

HardwareLuxx的编辑Andreas Schilling分享了一张Lakefield处理器的计算模具的清晰照片。然而，出于某种原因，英特尔认为将乐高版本的新芯片发送给《合法评论》的编辑内森基尔希(Nathan Kirsch)是合适的。