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英特尔将在台积电制造下一代 GPU

据报道,英特尔将使用台积电的晶圆厂为未来的 Arc 系列制造下一代 Battlemage 和 Celestial GPU。

英特尔下一代 Battlemage GPU 在 2H 2024 台积电 4nm 上,Celestial 在 2H 2026 台积电 3nm 上,据称报告

该报道来自媒体 ctee.com.tw,其消息来源接近台积电和英特尔。据新闻媒体报道,台积电赢得了英特尔的大订单,以生产其下一代 Battlemage 和 Celestial GPU。消息人士称,虽然 AXG 部门进行了重组,现在分为 CCG 和 DCAI 两个集团,但使 Arc 阵容成为现实的核心团队仍然对游戏领域保持乐观,电子竞技和 AI 继续推动对独立 GPU 的需求更加强劲。

据报道,英特尔将在台积电制造下一代 GPU:Battlemage 4nm 2H 2024 和 Celestial 3nm 2H 2026

因此,英特尔正着手与台积电一起规划两款 GPU。第一个将是使用 Xe2 架构的第二代 Battlemage GPU。据说 Battlemage GPU 将于 2024 年下半年登陆,并将采用台积电 4nm 工艺节点。然后在 Battlemage 之后是将使用 Xe3 架构的第三代 Celestial GPU。这些 GPU 将采用台积电的 N3X(3nm)工艺节点,并于 2026 年下半年到货。

在现有的Arc-based GPU和消费级独立显卡的开发方面,虽然英特尔今年面临着生产链去库存的压力,经营上面临更大的挑战,但GPU研发仍将按计划进行。据业内人士透露,英特尔将于2024年下半年推出Xe2架构的第二代Battlemage图形芯片,2026年下半年推出Xe3架构的第三代Celestial图形芯片。

尽管英特尔投入巨资建设4nm及更先进工艺的晶圆厂,但GPU产品线仍将保持与晶圆代工厂合作的商业模式,台积电成为唯一合作伙伴。据了解,第二代Battlemage图形芯片将采用台积电4纳米工艺,预计2024年上半年投产。第三代Celestial图形芯片将采用台积电3纳米N3X工艺,并且它将在 2026 年上半年进入量产。

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