联发科即将推出的中端产品天玑 8300在 Geekbench 的 OpenCL 基准测试中表现远超其重量级别，引起了轰动。最近发布的高通Snapdragon 7 Gen 3可以被视为其主要竞争对手。现在它已经出现在 Geekbench 上，结果令人失望。

Snapdragon 7 Gen 3 与即将推出的16 GB RAM 的Honor 100一起出现在基准测试平台上。它在Geekbench 6.2 的单核测试中得分为 1,139，多核测试得分为 3,375。深入研究频率表，我们可以看到主要的 Cortex-A715 CPU 核心在测试过程中在 2.4 GHz 和 2.6 GHz 之间振荡，这表明存在一些限制。

尽管如此，这个分数还是有点糟糕，没有达到高通公司对 Snapdragon 7 Gen 3 的营销宣传，后者宣称该 SoC 的 CPU 性能比搭载 Snapdragon 7 Gen 1 的荣耀 90 提升了 15%(亚马逊售价566美元) ，其单核得分为 1,119，多核得分为 3,261。话又说回来，人们可以将其归因于运行未经优化软件的 Snapdragon 7 Gen 3 样本。

总而言之，Snapdragon 7 Gen 3 的名称具有欺骗性，与Snapdragon 7+ Gen 2相比似乎是一个巨大的降级，后者在 Geekbench 6.2 的单核和多核测试中得分为 1,687 和 4,378。即使是试生产的天玑 8300 也取得了 1,512 和 4,886 的可观分数。