图中展示了具有 6096 个 LGA 接触垫的下一代 AMD SP5 插槽，以支持 AMD 的下一代 EPYC(霄龙)CPU。

AMD 将为未来的 EPYC(霄龙)CPU 供电的大型 SP5 插槽已被描绘成其所有荣耀

最新图片来自STH 论坛成员(ServerTheHome, 111alan。这是我们迄今为止获得的第一个 AMD SP5 插座的特写和实物外观。正如预期的那样，AMD 的 SP5 插座将采用 6096 LGA 接触垫来支持下一代 EPYC(霄龙)CPU，例如Genoa(最多 96 个内核)和Bergamo(最多 128 个内核)。图中的插槽来自双 2P 平台，其中包含两个 SP5 插槽和总共 24 个 DIMM 插槽(每个通道 2 个 DIMM共支持 12 通道内存)。

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LGA 6096 插座将具有以 LGA(Land Grid Array)格式排列的 6096 个引脚。这将是迄今为止 AMD 设计的最大的插槽，其引脚比现有的 LGA 4094 插槽多 2002 个。我们已经在上面列出了这个插座的尺寸和尺寸，所以让我们谈谈它的额定功率。看起来 LGA 6096 SP5 插座的峰值功率额定高达 700W，仅持续 1ms，10ms 的峰值功率额定为 440W，而 PCC 的峰值功率额定为 600W。如果超过 cTDP，SP5 插槽上的 EPYC 芯片将在 30 毫秒内恢复到这些限制。

AMD EPYC Milan Zen 3 与 EPYC Genoa Zen 4 尺寸比较：

CPU 名称 AMD EPYC 米兰 AMD EPYC 热那亚

进程节点 台积电 7nm 台积电 5nm

核心架构 禅3 禅4

Zen CCD 芯片尺寸 80mm2 72mm2

Zen IOD 芯片尺寸 416mm2 397mm2

基板(封装)区 待定 5428mm2

插座区 4410mm2 6080mm2

套接字名称 LGA 4094 LGA 6096

最大套接字 TDP 450W 700W