当AMD推出其RyzenPRO 6000系列企业级APU时，它承诺更快，响应更快的连接(上图)。其中包括几个新功能，如Wi-Fi 6E，蓝牙5.2，USB4等。关于这一点，今天早些时候，该公司在最新的Zen 3 +芯片中对其Wi-Fi和蓝牙产品进行了更多的阐述。

AMD宣布，它已将高通的FastConnect技术(确切地说是版本6900)集成到其Ryzen PRO 6000处理器中。虽然FastConnect目前只出现在PRO APU中，但该公司确实略微暗示该技术将来可能会走向其他地方。

高通公司的 FastConnect 6900 可实现高达 3.6 Gbps 的 Wi-Fi 速度。与之前的联发科技 RZ600 系列模块相比，这是 50% 的改进。虽然新的高通FastConnect 6900和更早版本的联发科技模块都基于Wi-Fi 6E，但前者具有四流双频同步(DBS)，这基本上意味着它可以同时运行2.4GHz和5GHz / 6GHz频段。

DBS被微软新的Wi-Fi Dual Station所利用，这是一种原生的Windows 11功能，承诺更快，低延迟的互联网连接。在支持方面，Valve的Steamworks SDK已经支持Wi-Fi Dual Station。该版本指出：

与微软合作，下一代Windows 11 PC，如联想ThinkPad Z系列和HP EliteBook 805系列，可以通过高通® 4-Stream双频同步器充分利用Windows 11 Wi-Fi Dual Station的潜力。多个 Wi-Fi 频段优于传统的单频段连接，从而改善了视频会议体验，降低了延迟并增强了连接稳健性。利用6 GHz频段，下一代笔记本电脑用户可以充分利用其带宽和速度改进，而无需与任何非6E设备竞争。