人们已经开始拆解新的PlayStation 5 型号，大多数人将其称为 PS5 Slim。早些时候，我们分享了泄露的主机照片，并比较了PS5 Slim 和 PS5 的尺寸。今天，我们将讨论新款 PS5 Slim 的内部结构，由 Linus Tech Tips 和Dave2D提供，他们已经对 PlayStation 5 Slim 进行了拆解。

新款 PlayStation 5 型号的亮点在于它是一款更小、更轻的游戏机。通过拆解，我们现在可以讨论 PS5 Slim 的许多内部特性。此前，我们推测 PS5 Slim 将采用具有更好制造工艺的更新处理器。不过拆解发现它毕竟是6nm处理器。

这与最初搭载 7nm 处理器的 PS5 机型不同，但根据猜测(在 PS5 Slim 推出之前)，预计会采用 5nm 或 4nm 处理器。如果你不知道的话，索尼在 2022 年 9 月悄然更新了 PS5，配备了6nm 处理器。

因此，这些谣言现在可以完全抛弃，因为 PS5 Slim 仍然使用与现有游戏机相同的处理器。PS5 Slim 的 6nm 芯片组通过系统功耗测试得到进一步证实，显示当前和新的 PS5 型号消耗的功耗水平相似(通过 LTT)，且在误差范围内。

那么，PS5 Slim 是如何实现的呢?索尼进行了彻底的重新设计。模块化设计有助于通过可移动磁盘驱动器实现更小的尺寸。冷却器也发生了变化，因为更薄的型号配备了额外的热管，但与 OG PlayStation 5 相比，它连接到更小的底板。

据报道，风扇也改为了19 扇叶的设计，PlayStation 5 Slim 的设计团队尽了最大努力，尽可能有效地利用内部空间。索尼仍然选择液态金属作为热界面材料(TIM)，这比导热膏更好。