据报道，苹果3nm A17 Pro芯片背后的巨头台积电在芯片小型化的下一步中面临着障碍。最近的一份报告表明，尽管最初承诺 2025 年推出，但该芯片代工厂备受期待的 2nm 芯片可能会推迟到 2026 年。

转向 2nm 对台积电来说至关重要，因为它计划从 FinFET 晶体管过渡到环栅 (GAA) 技术，以实现更低的能耗和更好的性能。这项创新将使台积电能够与三星代工厂竞争，后者已经在其 3nm 节点中使用了 GAA。

然而，延迟可能会让其竞争对手抢先一步。英特尔计划明年推出 Power Via 技术，到 2025 年，其 18A 节点(1.8 纳米)可能会占据工艺领先地位。与此同时，三星代工厂有望在 2025 年推出2nm芯片，甚至计划在 2027 年开始 1.4nm 生产。