行业专家 Ming-Chi Kuo 声称英特尔代工服务 (IFS) 将停止使用 20A 制造工艺生产高通 SoC。高通很可能会选择台积电和三星代工厂。

至于高通为何做出这样的决定，郭并没有提供太多信息。但根据最近的报道，原因可能是由于生产成本过高。这一决定可能会对 RibbonFet(晶体管架构)和 PowerVia(背面供电方式)产生负面影响，因为这将使英特尔即将进行的 18A 量产面临很高的风险。

令人期待的是，高通即将于 10 月推出的 Snapdragon 8 Gen 3 也将由台积电代工。不过，对于 Snapdragon 8 Gen 4，高通可能必须从台积电和三星双重采购。最近有消息称，三星定制版的Snapdragon 8 Gen 4将使用自家的3GAP节点制造。而标准的Snapdragon 8 Gen 4芯片将使用台积电的节点制造。

除此之外，有传言称即将推出的 Snapdragon 8 Gen 3 SoC 将采用更现代化的架构。预计它将拥有更强大、频率更高的主核心。它可能会使用台积电 N4P 工艺制造。Snapdragon 8 Gen 3 可能包括 1 个 Cortex-X4 核心、5 个用于增强性能的 A720 核心、2 个 A520 节能核心和 1 个 Adreno 750 GPU。

随着发布日期的临近，我们可以期待更多有关 Snapdragon 8 Gen 3 SoC 的泄密和官方消息。