谷歌在制造芯片时姗姗来迟。苹果、三星和华为等OEM 制造商是早期采用者。尽管 Tensor 芯片是由谷歌定制设计的，但它们仍然基于三星的 Exynos 型号。

据知情人士透露， The Information(来自Android Authority)的一份新报告显示，谷歌确实正在为 Pixel 手机开发新的定制芯片组，其中一个显然被推迟了。该芯片组的代号为“Redondo”，即所谓的 Tensor G4，据信该芯片将为 Pixel 手机的下一代产品 Pixel 9 系列提供动力。

《The Information》援引谷歌前高管的话说，度团队之间的挑战以及较高的人员流动率导致了芯片制造的困难。他们进一步声称，这并不是这家搜索巨头第一次取消 Tensor 芯片;在过去的两年里，它见过其中的几个。

此举导致谷歌在明年的 Pixel 手机中坚持使用三星制造的半定制芯片组。然而，由于 Redondo 芯片组尚未上市，谷歌还有其他计划，推出另一款代号为“Laguna”的处理器，据说该处理器采用 3nm 工艺打造，可能名为 Tensor G5，计划于 2025 年发布。

当 Tensor G5 登陆 Pixel 手机时，它将具有几个优势，因为谷歌将拥有完全的权力来根据其偏好塑造芯片组。也就是说，Arm 设计的 CPU 和 GPU 可能仍将依赖其他芯片组制造商。

制造当前一代 Tensor 芯片组的公司——三星半导体——很可能会被台积电取代，以进行未来 Tensor 芯片组的制造。