在电子设备方面，三星已成为家喻户晓的品牌。从我们的智能手机甚至洗衣机，三星确实占据了主导地位。然而，为了赶上生产尖端半导体的行业领导者台积电(TSMC)，三星电子周三宣布了扩大芯片制造业务的路线图。

这家以三星智能手机而闻名的韩国科技公司拥有规模庞大的半导体部门，这是其主要利润来源。它为笔记本电脑和数据中心生产存储芯片。不过除此之外，三星还拥有名为 Foundry 的芯片制造业务。该业务负责为高通等其他负责设计芯片的公司生产半导体。

三星代工厂声称，其客户可以利用该业务获得具有竞争力的工艺、设计技术、知识产权和大批量制造能力。从最早的设计理念到透明、完美执行的大批量生产，三星代工厂声称对与每一位客户的密切合作感到非常满意。正如 Foundry 网站上所述，全套先进工艺技术包括 28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet 以及从 5nm 开始采用 EUV 技术的 3nm GAA。

三星今年早些时候宣布，将于 2025 年开始生产采用 2 纳米 (nm) 工艺的芯片。该公司现已提供更全面的路线图，表示将于 2025 年开始量产 2 纳米芯片用于移动应用程序。此后，该公司计划在 2026 年将其扩展到高性能计算领域，随后在 2027 年扩展到汽车行业。

芯片上每个晶体管的尺寸用纳米值表示。随着尺寸的减小，单个半导体上可以塞入更多的晶体管。通常，纳米级尺寸的减小会使设备更加强大和有效。作为比较，苹果最新的 iPhone 处理器是使用 5 纳米工艺制造的。三星正在为 2025 年做好准备，因为它预计智能手机未来需要更复杂的半导体。