为了防止每年给公司造成数十亿美元损失的供应链伪造，麻省理工学院的研究人员发明了一种加密的ID标签，它小到可以安装在几乎任何产品上，并验证其真实性。
经济合作与发展组织(OECD)2018年的一份报告估计，到2020年，假冒商品的价值将达到2万亿美元。对于从世界各地订购零部件制造产品的消费者和公司来说，这是个坏消息。
伪造者倾向于使用有许多检查站的复杂路线，这使得很难验证其来源和真实性。因此，公司最终可能会得到一个仿制品。当无线ID标签在每个检查站转手时，它们在鉴定资产方面变得越来越受欢迎。然而，这些标签在尺寸、成本、能量和安全性方面有各种折衷，这限制了它们的潜力。
例如，流行的射频识别(RFID)标签太大，无法安装在微小的物体上，如医疗和工业组件、汽车零件或硅芯片。RFID标签也没有严格的安全措施。有些标签内置加密方案，可以防止克隆和黑客攻击，但体积大，耗电多。减少标签意味着既要放弃天线封装(可以实现射频通信)，又要放弃强加密的能力。
在昨天IEEE固态电路国际会议(ISSCC)上发表的一篇论文中，研究人员描述了一种可以解决所有这些权衡的id芯片。它的尺寸是毫米级，依靠光伏二极管提供的较低功率运行。它还利用无电极“反向散射”技术远距离传输数据，这种技术的工作频率比RFID高出数百倍。优化技术还使芯片能够运行一种流行的加密方案，这种方案可以使用极低的能量来确保安全通信。
“我们称之为一切的‘标签’。”“一切都意味着一切，”韩若楠说，他是电子工程和计算机科学系副教授，也是微系统技术实验室(MTL)太赫兹集成电子组的负责人例如，如果我想跟踪单个螺栓或牙齿植入体或硅片的物流，当前的RFID标签无法做到这一点。我们制造了一种低成本的微芯片，可以在没有包装、电池或其他外部组件的情况下存储和传输敏感数据。"
在论文中，与韩一起参与的有：研究生穆罕默德易卜拉欣、穆罕默德易卜拉欣瓦西克汗和奇拉格朱韦卡尔；前博士后研究员宛宛荣格，前博士后研究员拉比亚图格斯亚兹吉吉尔；麻省理工学院工程学院院长Anantha P. Chandrakasan和电气工程和计算机科学教授Vanne nerval Bush。
系统综合
这项工作从创造更好的RFID标签开始。该团队希望取消包装，这将使标签体积庞大，增加制造成本。他们还希望在微波和红外辐射之间的高太赫兹频率(约100 GHz和10 THz)之间进行通信，以实现天线阵列的芯片集成和更长阅读器距离的无线通信。最后，他们需要密码协议，因为RFID标签几乎可以被任何阅读器扫描，并且它们的数据可以被不加选择地传输。
但是包括所有这些功能通常需要构造相当大的芯片。相反，研究人员提出了“相当大的系统集成”，易卜拉欣说，这使得一切都可以放置在只有1.6平方毫米的单片(即非分层)硅芯片上。
