SkyWater技术，只有拥有和经营的纯玩可信代工，宣布与公私合作伙伴关系奥西奥拉县，佛罗里达和BRIDG加速进入国内发展以及微电子高级封装的制造服务。

SkyWater已成立子公司，SkyWater Florida，承担NeoVation中心的运营，这是一家先进的200毫米半导体制造工厂，它将成为该公司领先的先进封装技术服务的基础。SkyWater将利用109,000平方英尺的设施以及约36,000平方英尺的洁净室空间，快速满足新兴的商业和政府机构对采购的电子产品的需求。

佛罗里达州的SkyWater将接管NeoVation中心的运营，并将与非营利组织BRIDG合作，该组织旨在专注于下一代微电子的先进研究，开发和制造。SkyWater将通过多个国防部合同为BRIDG提供支持，说明基于的公私合营伙伴关系如何在确保半导体供应链安全方面发挥重要作用。SkyWater，Osceola县和BRIDG之间的签字仪式于2021年1月25日在NeoVation中心举行。

通过这一新的努力，SkyWater正在进一步扩展其不断增长的领先制造能力和为其客户提供价值链服务的产品组合。工艺研发，晶圆制造和先进的封装技术服务的这种协同结合为SkyWater的客户提供了强大的竞争优势，包括供应链透明性，强大的IP保护和缩短的上市时间。

国会已经通过最近颁布的，由两党组成的2021年国防授权法案，承认了微电子先进封装的重要性，该法案提出了数十亿美元的财政激励措施，以支持国内半导体的开发和制造。SkyWater首席技术官兼高级政府关系执行官Brad Ferguson博士表示：“通过SkyWater和BRIDG的合作，NeoVation中心将立即成为震撼中心，重新调配先进的包装能力，同时推动实现包装状态的实现。艺术异类集成解决方案。”

传统摩尔定律缩放范式之外的许多技术，尤其是集成电路(IC)的封装方式，都增强了创建更高性能和更小尺寸电子设备的能力。与将晶圆切成单个电路然后封装分立芯片的更传统方法不同，高级封装(即2.5D和3D系统级封装(SiP))是指多种高级封装方法，包括多芯片集成，各种晶圆或管芯级键合以及独特的互连概念，包括中介层。这些方法具有许多优势，可降低功耗，提高I / O密度，减小外形尺寸并改善电气和机械性能。

“当我们共同创造新兴的破坏性技术时，我们看到了客户对国内先进包装能力的第一手需求。我们的愿景是在建立另一个SkyWater卓越中心，以扩大公司作为'一站式商店'的能力。SkyWater总裁兼首席执行官Thomas Sonderman说：“用于工艺创新，晶圆制造和先进封装。“我们今天在这些新功能上进行了投资，因为它们对于客户的产品路线图以及最终对其持续的成功至关重要。”

Osceola委员会主席Brandon Arrington表示：“ SkyWater与政府机构的牢固关系以及对公私合作关系的明确承诺，将为NeoVation中心的政府计划提供无与伦比的支持，并使与国防部的现有合同得以无缝延续。”“我们非常高兴让SkyWater承担该设施的运营，并帮助推进该县建立高科技经济的目标和投资。凭借SkyWater的领导能力和专业知识，我们对NeoVation中心的未来成功充满信心。”