虽然iPhone 16距离 2024 年秋季发布还有 9 个多月的时间，但我们已经听到了有关可能为 iPhone 17 提供动力的芯片组的第一条消息。如果您正在寻找能够满足 iPhone 16 需求的芯片，那么这是一个非常好的消息。有望带来巨大的性能提升。

据《金融时报》报道，台积电 (TSMC) 生产苹果为其 iPhone 设计的芯片组，该芯片代工厂最近向苹果高管演示了即将推出的 2nm 芯片。在那篇文章中，台积电证实了此次会议，并表示该芯片“进展顺利，有望在 2025 年实现量产”。该公司补充说，即将推出的芯片将是迄今为止“最先进的”，并在推出时提供行业领先的“能源效率”。

假设台积电实现 2025 年 2nm 芯片的目标，这意味着该芯片将在苹果今年秋季发布的 iPhone 中首次亮相。如果该公司坚持目前的命名惯例，这将意味着 2025 年的 iPhone 17 将采用 2nm 芯片组。

结合这一发展来看，为iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max提供动力的 A17 Pro 芯片是首款用于手机的 3nm 芯片。从 3nm 工艺转向 2nm 工艺意味着芯片密度更高，晶体管更紧密地排列在一起，以获得更好的性能和能效。随着A17 已经引领了手机基准，2nm 芯片台积电正在研究数据，以实现另一次飞跃。

虽然这对苹果及其用户来说是个好消息，但《金融时报》指出，台积电并不是唯一一家考虑 2nm 未来的芯片制造商。

三星代工厂还向英国《金融时报》证实，它计划生产 2nm 芯片，并应在 2025 年将其捆绑到智能手机(可能是 Galaxy S26)中。英特尔也在研究 2nm 以下技术，称为 18A。如果英特尔在芯片组生产上取得成功，该公司计划提供 1.8 纳米芯片，表面上比三星和台积电目前生产的芯片略有提升。

但距离量产还有两年时间，现在很难说哪种技术最终会胜出。很大程度上由于与苹果的关系，台积电现在是领先的移动芯片制造商。但如果公司出现生产问题、设计不合格或面临其他制造问题，情况可能会发生变化。英特尔和三星也是如此。设计和制造如此小的芯片并不是一件容易的事。如果一件事出了差错，一切都会被推迟。