根据GSMArena的 报告，该公司在德国的团队花了一年的时间解决这个问题。这使Carbon 1 MK II成为世界上第一款带有碳纤维硬壳的智能手机，这意味着其外壳提供了结构上的完整性，并且没有内部支撑。换句话说，这也使该设备超薄，轻巧，尺寸仅为6.3毫米，重量仅为125克。在连接性方面，该设备提供Wi-Fi 5，带有aptX HD，NFC，GPS / GLONASS / Galileo的蓝牙5.0和USB-C 3.1端口。没有3.5毫米耳机插孔，仅支持双SIM卡4G。该设备的价格为800欧元(约962美元)。
该公司通过其专有的HyRECM技术(混合无线电功能复合材料)成功开发了这种材料，该技术已经开发了四年多。该技术利用了高质量的碳纤维，碳纤维是从德国采购的，其复合材料可以使无线电波通过。虽然公司在2017年花了3个小时来创建这样的shell，但是由于过程中的各种优化，现在它可以在30分钟内构建一个shell。
值得注意的是，由于没有任何内部框架，所有组件都连接到碳纤维本身，从而仅能使用5%的塑料。谈到规格，Carbon 1 MK II配备6英寸AMOLED显示屏和FHD +显示屏，宽高比为18：9。该设备还受到康宁大猩猩玻璃维克多斯的保护。在引擎盖下，该设备将由Helio P90芯片组供电，搭配8GB LPDDR4X RAM和256GB UFS 2.1内部存储器。
