关于pcb板制作流程图解说明，pcb板制作流程很多人还不知道，乐天今天为大家解答这个问题，现在让我们一起来看看吧！

1、pcb多层板是一种特殊的印制板，它的存在“地点”一般都比较特殊，例如说 电路板 之中就会有pcb多层板的存在呢。

2、这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢，不仅如此，还可以起到绝缘的效果，不会让电与电之间相互碰撞，绝对的安全。

3、如果，您想要使用到一款比较好性能的pcb多层板，就一定要精心设计了，接下来就为大家讲解如何设计pcb多层板。

4、　　 　　PCB多层板设计： 　　1.板外形、尺寸、层数的确定 　　1.任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。

5、但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本。

6、 　　2.层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。

7、对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和 焊接 面)、一个电源层和一个地层。

8、 　　3.多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。

9、因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。

10、　　 　　2.元器件的位置及摆放方向 　　1.元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。

11、摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。

12、 　　2.合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。

13、所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件(如大规模IC、大 功率管 、信号源等)的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。

14、 　　3.另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。

15、这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。

16、 　　3.导线布层、布线区的要求 　　一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。

17、细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。

18、大面积的 铜箔 应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。

19、为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。

20、 　　4.导线走向及线宽的要求 　　多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。

21、相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

22、且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短， 电阻 越小，干扰越小 。

23、同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。

24、导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。

25、对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线宽可采用6～10mil。

26、 　　导线宽度：0.5、0、1.5、2.0; 　　允许电流：0.8、2.0、2.5、1.9; 　　导线电阻：0.7、0.40.30.25; 　　布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。

27、　　 　　5.钻孔大小与焊盘的要求 　　1.多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装插及上锡;钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。

28、一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为： 　　2.元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10～30mil) 　　3.元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil 　　4.至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。

29、过孔焊盘的计算方法为: 　　5.过孔焊盘(VIAPAD)直径≥过孔直径+12mil。

30、　　 　　6.电源层、地层分区及花孔的要求 　　对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。

31、由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。

32、 　　焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊，一般连接盘应设计成花孔形状。

33、 　　隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil 　　7.安全间距的要求 　　安全间距的设定 ，应满足电气安全的要求。

34、一般来说，外层导线的最小间距不得小于4mil，内层导线的最小间距不得小于4mil。

35、在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。

36、 　　8.提高整板抗干扰能力的要求 　　多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有： 　　a.在各IC的电源、地附近加上滤波 电容 ，容量一般为473或104。

37、 　　b.对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。

38、 　　c.选择合理的接地点。

39、　　 　　pcb多层板的设计方法想必大家也已经了解了，可是却不知道这种多层板的参数究竟是什么。

40、pcb多层板最小的孔径一般为0.4mm，这是必须的设计呢，我们在设计PCB多层板的时候，一定要将它的厚度以及尺寸调节到适合电器使用的那个范围之中，过大不好，过小也不好。

41、在进行表面处理的时候，一定要选择电镀金的方式，否则绝缘的特性可能就会消失了哦。

本文讲解到此结束，希望对大家有所帮助。