英特尔“混合”莱克菲尔德处理器已经正式发布。新的CPU使用英特尔的Foveros 3D封装技术，并具有混合架构，以实现性能可扩展性。据称，采用混合技术的英特尔酷睿处理器可以提供完整的Windows 10应用兼容性，封装面积最多可减少56%，电路板尺寸最多可减少47%，电池寿命可延长。这使得OEM能够在单屏、双屏和可折叠屏幕设备的外形设计上提供更大的灵活性。
采用英特尔混合技术的英特尔酷睿i5和i3处理器使用10纳米Sunny Cove内核，完全兼容32位和64位Windows应用。它支持CPU和OS调度程序之间的实时通信，以便在正确的时间在正确的内核上运行应用程序。混合CPU架构有助于将每SoC功耗的性能提高24%，将单线程整数的速度提高12%。计算密集型应用的性能。他们带来了对英特尔Wi-Fi 6和英特尔LTE解决方案的支持。
这些是第一批封装了额外内存的英特尔酷睿处理器，从而进一步减小了主板尺寸。首款待机SoC功耗低至2.5mW的英特尔酷睿处理器，比Y系列处理器低91%。它也是第一款具有本地双内部显示通道的英特尔处理器，使其成为具有可折叠和双显示屏的理想PC。在2020年国际消费电子展上亮相的联想ThinkPad X1 Fold是首款采用英特尔混合技术的全功能PC。预计将于今年晚些时候推出，而三星Galaxy Book S将于本月首批与Lakefield SoC一起交付。
