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自与华为分道扬镳以来，Honor 向来非常活跃。就在上个月，我们看到该公司推出了具有令人印象深刻的相机设计的新款 Honor 50，而且惊喜似乎并不止于此，因为最近的泄漏表明新款 Honor Magic 3 将配备双自拍相机。 　　我们将很快获得新的荣誉设备。该公司最近宣布将于8 月 12 日举办一场活动，正式宣布其新的 Honor Magic 3。关于新设备的信息并不多，因为有传言称我们可能还会在同一活动中获得一款新的可折叠智能手机。 　　该公司最近在几个官方宣传视频中取笑了马上推出的 Honor Magic 3，但没有一个给我们很多关于预期的提示。然而，微博上的一段新视频显示，这款新智能手机将在一个药丸状的打孔中配备一个双自拍相机，该打孔将放置在显示屏的左上角。此外，我们可以看到两个可见相机镜头之间存在明显的分离，这让我们相信我们还可以获得 ToF 3D 传感器以实现更好的面部识别。 　　我们还希翼新的 Honor Magic 3 配备最新的 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 处理器，这将使其成为首批推出这款新芯片的设备之一。此外，全新荣耀Magic 3还可以支持66W有线快充，Pro版最高支持100W有线快充和50W无线快充。