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显然，联发科最近向来在加大其移动芯片组的开辟力度，重点显然放在特定功能和市场上。自七月公布具有游戏功能的Helio G90以来，该公司已将注意力转向高端市场和中端市场的5G。
根据较早的公司路线图，首批基于Helio M70调制解调器的5G芯片预计将于明年第一季度上市。自从联发科现已正式计划于11月26日在联发科峰会上首次公布其5G芯片以来，事情似乎正在按计划进行。我们甚至可以分享一些实际芯片的照片，但令人讨厌的是，目前还没有官方的硬件和功能信息。
话虽如此，我们可以在这里进行一些有根据的推测和估量。从照片中可以看出，促销材料中的芯片组具有MT6885Z名称。交叉引用与一个较早的泄漏，我们可以认为这是马上推出的旗舰级7纳米硅，联发科正准备行动像OPPO的体内和parthers。因此，MT6885的某些建议规格应包括Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU内核，低于6 GHz的频率支持，第三代AI处理引擎以及支持高达80 MP和4K 60fps视频记录的相机。全部采纳上述7nm FinFET工艺。据说MT6885已经开始量产，并将于2020年第一季度开始向创造商发货。
然而，更有趣的是联发科致力于以更实惠的中档芯片组封装将Helio M70 SA / NSA双模5G调制解调器推向大众。那个可能被称为MT6873，如果有传言，它应该使用Cortex-A76内核和相同的7nm FinFET工艺。在价格方面，我们正在谈论一种旨在为手机供电的芯片，价格在300美元左右。令人印象深刻。预计与MT6885相比，MT6873的尺寸可减少约25%，同时还可降低其他与产量相关的成本。但是，预计MT6873不会在2020年第二季度之前投入量产。因此，距离联发科可负担得起的5G计划的实际实施还有很短的距离。
此外，此后事情变得更加雄心勃勃，因为联发科的路线图据称包括转向台积电的6nm工艺，显然有四种支持毫米波的设计已经在进行中。请注意，台积电(TSMC)的6纳米工艺使用EUV，并且仍在解决一些重大的产量和成本问题。所以，一切都在适当的时候。
