联发科发布了两款新的 Wi-Fi 7 芯片。它们是 Filogic 360 和 Filogic 860。Filogic 860 是独立型号，而 Filogic 360 设计用于智能手机、笔记本电脑和其他技术设备。

全新联发科 Filogic 系列 Wi-Fi 7-ready 芯片已于早些时候在 CES 2023 期间展示。联发科技 Filogic 360 是 2023 年初发布的 Filogic 380 的简化版本。它专为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器和各种物联网设备。该芯片具备 Wi-Fi 7 的基本功能，包括多用户、多输入多输出 (MU-MIMO)、4096 QAM 和高达 2.9Gbps 的下载速度。它还提供双蓝牙 5.4 连接和 LE 音频支持。

Filogic 860芯片拥有3核CPU，是MediaTek Filogic 880的缩小版本。它提供自动频率协调、160Hz通道带宽和4096正交幅度调制(QAM)方案。Filogic 860 的最大吞吐量为 7.2Gbps。它支持高达 10Gbps 的单以太网连接、1 x 2.5Gbps 和 4 x 1 Gbps 连接。MediaTek Filogic 860 芯片可配置 PCIe Gen 3 主控制器以供嵌入式使用。如果路由器制造商需要制造，该型号还可以容纳 USB 3.2 端口。联发科 Filogic 860 的 CPU 具有 3 个 Cortex-A78 内核，峰值频率为 1.8GHz。还有一个 NPU 可以协助 CPU 处理资源密集型任务。

联发科Filogic 360

联发科表示，搭载全新 Wi-Fi 7 芯片的设备已经量产，并将于 2024 年中期上市。MediaTek Filogic 360 和 Filogic 860 Wi-Fi 7 芯片的优质功能可能使其备受追捧。