最近对配备M3 芯片的 14 英寸 MacBook Pro 的拆解揭示了有关该设备的构造和设计的一些有趣的细节。虽然 M3 Pro 型号的构造方式没有重大变化，但与 M3 型号相比存在一些显着差异。您可以观看下面的拆解视频!

最显着的差异之一是冷却系统。M3 Pro 有两个风扇用于冷却芯片，而 M3 仅使用一个。这可能是因为 M3 Pro 的芯片更强大，产生的热量也更多。M3 Pro 还拥有比 M3 更大的散热器。

两种型号之间的另一个主要区别是存储。基础 M3 主板有两个闪存模块，理论上消除了 M2 Air 的速度瓶颈，后者有一个。这意味着 M3 应该比 M2 Air 具有更快的存储性能。

尽管存在这些差异，但这两种模型的总体设计非常相似。两种型号的内部大部分都是模块化的，大多数组件都可以轻松更换。

然而，有一些组件被锁定，例如 Touch ID 和盖子角度传感器。这些组件与逻辑板配对，因此如果没有特殊工具就无法更换它们

总体而言，iFixit 给新款 MacBook Pro 机型的“可维修性”临时评分为 4 分(满分 10 分)，预计零件和手册将通过自助维修渠道提供